请用200字以内的文字简要说明在可移植性上，应用程序的紧耦合和封装问题的主要表现分别是什么，并给出解决方案。
简答题
请用200字以内的文字简要说明在可移植性上，应用程序的紧耦合和封装问题的主要表现分别是什么，并给出解决方案。
答案：紧耦合问题主要表现在I/O问题、业务逻辑问题和表现问题。解决方案：采用分离原则，通过隔离实现硬件特定信息和少数模块的代码，来减少耦合性。
封装问题主要表现在ICD硬编码问题、组件的紧耦合问题、直接调用问题。解决方案：通过提供数据源或槽的软件服务的方法，从紧耦合组件分解出应用程序，并将平台相关部分加入计算环境中，在计算平台内提供数据源或槽的软件服务，并实现接口标准化。
解析
参考答案
- 紧耦合表现：I/O 问题、业务逻辑问题、表现问题；方案：分离原则，隔离硬件特定信息与少数模块代码。
- 封装表现：ICD 硬编码、组件紧耦合、直接调用；方案：提供数据源/槽软件服务，接口标准化，将平台相关部分纳入计算环境。
得分点解析
1. 紧耦合三表现是核心：硬件、逻辑、界面混杂，换平台需大改，故必须点明。
2. 分离与硬件隔离：把易变平台细节集中，核心业务独立，直接提升可移植性。
3. 封装三表现反映接口写死：ICD 硬编码、紧耦合、直接调用会使组件难替换。
4. 数据源/槽服务与接口标准化：以服务解耦并屏蔽差异，是封装层落地手段。
延伸：可联系分层架构、依赖倒置、HAL/BSP、接口抽象。答题按“表现+方案”成对写全。