在FACE架构中，紧耦合问题和封装问题分别表现在哪些方面？请提出相应的解决方案。
简答题
在FACE架构中，紧耦合问题和封装问题分别表现在哪些方面？请提出相应的解决方案。
答案：紧耦合问题主要表现在I/O问题、业务逻辑问题和表现问题。解决方案：采用分离原则，通过隔离硬件特定信息和少数模块的代码，减少耦合性。封装问题主要表现在ICD硬编码问题、组件的紧耦合问题、直接调用问题。解决方案：通过提供数据源或槽的软件服务，将紧耦合组件分解出应用程序，并将平台相关部分加入计算环境中，在计算平台内提供数据源或槽的软件服务，并实现接口标准化。
解析
参考答案
- 紧耦合表现：I/O、业务逻辑、表现。
- 紧耦合方案：采用分离原则，隔离硬件特定信息。
- 封装表现：ICD 硬编码、组件紧耦合、直接调用。
- 封装方案：提供数据源/槽服务，分解组件，接口标准化。
得分点解析
1. 紧耦合表现：I/O、业务逻辑、表现分别对应输入输出、核心逻辑和界面层，识别它们才能定位耦合来源。
2. 分离原则：按职责隔离硬件特定信息，能减少平台变更对业务代码的冲击。
3. 封装表现：ICD 硬编码、组件紧耦合、直接调用会使移植时被迫改代码，破坏可移植性。
4. 封装方案：数据源/槽服务、组件分解和接口标准化把平台差异下沉到服务层，提升可重用与互操作。
延伸
FACE 强调可移植、可重用、互操作，通常结合分层架构和标准接口落地。